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再添“芯”动能 半导体封装测试项目签约
发布日期: 2024-07-31    来源:邹区镇  浏览次数:  字号:〖大 中 小〗
 

7月29日,芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户高新园,钟楼区委常委、邹区镇党委书记、高新园管理办公室主任万建新,副区长吴伟,区商务局局长王小伟,邹区镇镇长曾令涛,江苏芯格诺电子科技有限公司董事长郏金鹏等出席签约仪式。

江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年,主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等,可用于智能电表、安防、工控、通讯、工业设备和消费电子等诸多领域。业务覆盖国内外,具备系统的研发体系与强大的创新能力,在上海、深圳、江苏、英国伦敦、英国曼切斯特各地均有厂区或办公机构以支持产品研发、生产和客户服务。此次签约的半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目位于邹区户外灯具产业园,项目注册资本500万美元,预计年产值超1亿元。

今年以来,高新园认真贯彻落实上级决策部署,全力争创省级高新区,不断推动经济高质量发展,在新能源汽车关键部件、新能源材料及装备制造等产业发展上取得了积极成效。接下来,高新园将竭力打造便捷高效的营商环境,继续为项目提供全生命周期管理服务,助力保障项目加快建设、企业发展壮大,以项目建设新突破积蓄发展新动能,开辟更多引领未来发展的新赛道,真正实现共赢、共荣、共成。(丁雨倩)

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